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貼合/貼片機 【Attachment M/C】
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剝離/撕除機 【Peeling M/C】
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OFF LINE衝切機及貼附機及IC拔除機
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ACF 貼附機 【ACF Bonder M/C】
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技術規格【IC拔除機】 ※適用對象:Panel / LCD※ ...
OFF LINE Bonding 及塗膠機
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OLB Bonding機
技術規格【OLB Bonding機】 ※適用對象:TAB/COF 恆溫 ...
COG Bonding機
技術規格【COG Bonding機】 ※適用對象:IC 假本圧着 ...
點膠機 【 Dispenser M/C 】
技術規格【點膠機】※適用對象:TFT產品在OLB後端子 ...
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